HEADER_MOBILE_ENGLISH 
français 
Deutsch 
Español 
italiano 
русский 
português 
العربية 
dansk 
Suomi 
Svenska 
norsk 12-30
(1) Ulemper ved poleringskvalitetsproblemer1) Kanten av hull i hulen kan ha kollapset hjørner, blandede vinkler, eller blåmerker, og etter polering kan åpningen av det indre hullet forstørre (c...)
Prosessen for innsprøyting av PCB innebærer å kombinere en trykt kretskort med plast for å skape en enkelt komponent. Denne framstillingsmetoden er svært effektiv når det gjelder å produsere holdbare, høy kvalitet PCB-deler som gir bedre beskyttelse.
I prosessen av PCBSet inn støp, Er et trykt kretskort opprinnelig plassert i en forme, etter hvilken smeltet plast føres inn i formhulen ved lavt trykk. Etter kjøling og solidgjøring blir en plastkomponent ut av formen.
Utfordringer vi overvinner under PCB-sprøytingsprosessene
For noen kabler festes PCB ofte i skallet ved injeksjonsstøp for å oppnå en viss vanntett aske, og støvsikker hensikt. En av ulemperne ved injeksjonsstøp er at injeksjonstemperaturen er høy, noe som kan skade delene på PCB. Den andre ulempen er at PCB må plasseres i formen først, noe som vil øke injeksjonsstøpssyklusen. Vi har imidlertid overvunnet de ovennevnte tekniske vanskelighetene, og streng kontrollere injeksjonstemperaturen i PCB-sprøytingsformering for å sikre at PCB ikke skades.
